两名美国官员称，中芯国际已向伊朗军方提供晶片制造设备。图为2023年，一名专家正在从华为Mate 60 Pro智能手机中取出由中芯国际（SMIC）制造的麒麟9000芯片。（彭博社） 两名美国官员表示，中国最大晶片制造商中芯国际（SMIC）已向伊朗军方提供晶片制造设备。在美国与以色列对伊朗展开已持续一个月的冲突背景下，这一指控可能引发华盛顿对北京立场的质疑。路透社星期五（3月27日）引述两名美国特朗普政府高级官员说法，报道上述消息。其中一名官员称，中芯国际约在一年前开始向伊朗输送相关设备，“我们没有理由相信这一行为已经停止”。该官员补充称，这种合作“几乎可以肯定还包括对相关技术的培训”。两名官员未说明这些设备是否使用了源自美国的技术；若属实，向伊朗出口可能违反美国制裁规定。一名官员表示，这些设备已提供给伊朗“军工体系”，可用于任何需要晶片的电子设备。但是报道也指出，目前尚不清楚这些晶片制造设备在伊朗应对这场由美国和以色列于2月28日发动的战争中发挥了何种作用。中芯国际、中国驻美大使馆，以及伊朗常驻联合国代表团的发言人均未立即回应路透社置评请求。路透社报道指出，在中东冲突问题上，中国尚未公开选边站队。本周，中国外交部长王毅呼吁各方抓住一切机会，尽快启动和平谈判。但是最新的晶片设备出口指控，可能加剧华盛顿与北京之间的紧张关系，当前美国正对德黑兰展开军事行动，同时也持续遏制中国先进芯片产业的发展。2020年，美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单。