当下，全球半导体产业正迎来新一轮涨价周期。继存储芯片价格连续攀升之后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家厂商近日发布调价通知，行业价格上行趋势明确。分析人士认为，随着下游需求回暖、行业库存出清与供给端格局优化，半导体行业景气度有望持续回升。价格传导效应逐步显现之下，产业链盈利空间有望打开，行业正从去库存周期转向量价齐升的新阶段，结构性投资机遇正在浮现。 德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片制造商日前相继向客户发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品的最高涨幅达85%，英飞凌主流产品的涨幅预计为5%至15%。 国内半导体市场同步响应涨价，产业链上下游企业逐步跟进调价。国内晶圆代工龙头晶合集成于3月中旬向客户发布公告，宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。与此同时，多家A股芯片设计公司也陆续发布涨价函。捷捷微电此前宣布将MOSFET产品售价上调10%至20%；芯海科技、希荻微、纳芯微等厂商也纷纷跟进，调价幅度普遍在10%至20%之间。（中证报）