①光模块+算力+AI智能体+机器人+芯片！这家公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付；②CPO+云计算+AI应用+人形机器人+存储芯片！这家公司存储业务已覆盖从存储芯片封测到存储模组成品的全链条产业；③PCB+锂电池+铜箔！公司拟不超5亿元投建复合箔材项目。