中信证券研报称，英伟达在GTC 2026上表示，2027年AI算力需求仍将保持强劲增长。中信证券认为，在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane，规格、用量提升将带动需求进一步扩张，AI PCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up的应用预计将始于2028年Feynman平台上。看好英伟达GTC 2026大会进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。